FPC由柔性基材、铜箔及黏结剂贴合为一体，再辅以覆盖膜及补强材料结合而成。PI的价格较高，但其耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。05补强材料作用:FPC上局部区域为了焊接零件，增加补强材料以便安装，补偿其软板厚度。
FPC也称柔性电路板、软板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，是一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板；广泛用于消费类电子终端产品，如智能手机、平板电脑、个人医疗器械等。
FPC由哪些材料构成？
FPC由柔性基材（PI/PET）、铜箔（Cu）及黏结剂（AD）贴合为一体，再辅以覆盖膜（Coverlay）及补强材料（Stiffener）结合而成。
01铜箔
在材料上区分为压延铜及电解铜，在特性上来说，压延铜的机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ四种。
02基材
基材有PI及PE两种。PI的价格较高，但其耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil三种。
03黏结剂
黏结剂一般有压克力胶及环氧树脂胶两种，最常使用的是环氧树脂胶。厚度上0.4-2mil均可，一般使用0.72mil厚的胶。
04覆盖膜
覆盖膜由“基材 胶”组合而成，其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5-1.4mil。
05补强材料
（1）作用: FPC上局部区域为了焊接零件，增加补强材料以便安装，补偿其软板厚度。
（2）材质:PI/PET/FR4/SUS。
（3）结合方式：PSA:压敏型（如3M系列）；热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）
目前，在该工艺中，鼎记电子可做1-8层；板厚0.06~0.4mm；单双层最小线宽/距2mil，多层最小线宽/距3mil；铜厚0.33~2oz。且顶层和底层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层 来使用。因此，EMI性能要比第一种方案好。
